University Sétif 1 FERHAT ABBAS Faculty of Sciences
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Auteur Zerkak,Kahina |
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Titre : Etudes des effets d’Irradiation neutronique sur le silicium Type de document : texte imprimé Auteurs : Zerkak,Kahina, Auteur ; Osmani,Nadjet, Directeur de thèse Editeur : Setif:UFA Année de publication : 2019 Importance : 1 vol (38 f .) Format : 29 cm Langues : Français (fre) Catégories : Thèses & Mémoires:Physique Mots-clés : Défauts d’irradiation
Fluences neutronique
Traitement thermique FTIRIndex. décimale : 530 Physique Résumé :
Durant ces derniers années un intérêt particulier a été accordé à la technique de dopage par
transmutation neutronique, cette dernière est l’une des techniques implémentée autour du
réacteur ES-Salam. Son principe est basé sur la conversion nucléaire de l’isotope 30Si au 31P
suivant la réaction :
30Si (n, γ) 31P + β + γ
Durant l’irradiation neutronique du silicium plusieurs défauts sont crées à savoir les
bilacunes, la paire lacune oxygène interstitiel VO (dit le centre A) et paire lacune atome de
phosphore VP (dit centre E) et l’oxygène interstititiel, ect. Dans le présent travail nous
nous intéressons à l’étude des défauts d’irradiation en fonction de la température deus recuit.
Dans ce but, un ensemble d’échantillons de silicium sont irradiés des le réacteur de recherche
Es-Salaam à une fluence de 1018 n/cm2. Le traitement thermique se fait dans un four du
type F 6030 CM-33-60 programmable sous gaz inerte Argon. La caractérisation
électrique est basée sur les mesures de la résistivité par la méthode des quatre
pointes. L’identification et l’étude de l’évolution des défauts sont effectuées à l’aide de
la spectroscopie infrarouge à transformé de Fourier (FTIR).Note de contenu :
Sommaire
Introduction générale ……………………………………………………………………1
Chapitre I : Synthèse Bibliographique
I.1 Introduction ……………………………………………………………………...3
I.2 Aperçus sur la physique des Semi-conducteur…………………………………...3
I.3 Définition de semi-conducteur (0°K) …………………………………………….4
I.4 La résistivité ……………………………………………………………………....4
I.5 Les différentes types de semi-conducteur…………………………………………..6
I.5.1 Semi-conducteur intrinsèque…………………………………………….6
I.5.2 Semi-conducteur extrinsèque…………………………………………….6
I.6 Silicium « Si »………………………………………………………………….....6
I.6.1 Les propriété de silicium ……………………………………………….....6
I.6.2 Importance du Silicium……………………………………………………8
I.7 Méthode d’élaboration de silicium ………………………………………………..8
I.7. A Méthode Czochralski (CZ)………………………………………………8
I.7. B Méthode de la Zone Flottante (FZ)………………………………………8
I.8 Les différentes types de dopage de semi-conducteur (silicium)…………………....9
I.8.1 Dopage de type N………………………………………………………...9
I.8.2 Dopage de type P………………………………………………...………10
I.9 Les différentes techniques de dopage …………………………...…………….....10
I.9.1 Le dopage par diffusion……………………………………………….…10
I.9.2 Le dopage par implantation ionique…………………………………......11
I .10 Dopage par Transmutation Neutronique du Silicium (DTN-Si)……………......11
I.10.1 Principe de la technique DTN…………………………………………..11
I.10.2 Etude de la radioactivité du silicium irradie…………………………....12
I.10.2.1 Radioactivité du phosphore 32P …………………………………..12
I.10.2.2Normes de radioprotection…............................................................13
I.10.3 Avantages et Inconvénients de la technique (DTN)……………………..13
I.10.3. a Les Avantages DTN………………………………………………13
SOMMAIRE
I.10.3.b Les inconvénients DTN……………………………………………13
I.11.1 Détermination de la concentration du phosphore 31P…………………….....13
I.11.2 La relation entre la résistivité et la fluence……………………………….....14
I.12 Créations des défauts par irradiation neutronique dans le silicium…...…....... 16
I.12.1 Les défauts criés après irradiation……………………………………...16
I.12.2 Les différents types de défauts ponctuels………………………… …...17
1. Lacune ponctuelle (Vacancy)…………………………………………………17
2. Les défauts interstitiels……………………...............................................17
3. L’atome de substitution………………………………………………….18
I.13 Mécanisme d’interaction des défauts……………………………………….....18
I.13.1 Interaction lacune V- défauts…………………………………………....19
I.13.2 Interaction silicium Interstitiel SiI – défauts…………………………….19
Chapitre II : Techniques Expérimentales
II.1 Introduction……………………………………………………………………..20
II.2.Procédure expérimentale………………………………………………………..20
II.2.1 Description du réacteur ES-SALAM……………………………………..20
II.2.2 Description des plaquettes de silicium……………………………………20
II.2.3 Préparation des échantillons……………………………………………….20
II .2.4 Procédure de nettoyage des pastilles de silicium…………………………21
II.2.5 Procédures d'irradiation du silicium………………………………………..22
II.3 Traitement thermique …………………………………………………………....23
II.4 Techniques de caractérisations…………………………………………………..23
II.4.1 Caractérisation électrique………………………………………………….24
II.4.1.1 La méthode des quatre pointes ………………………………………24
II.4.2 Caractérisation optiques…………………………………………………....26
II.4.2.1Spectroscopie infrarouge à transformée de Fourier……………………26
SOMMAIRE
Chapitre III : Résultats et discussions
III.1 Introduction…………………………………………………………….……….28
III.2 Caractérisation électriques…………………………………….………….……..28
III.2.1 Mesure de la résistivité……………………………………………………28
III.2.1.1Evolution de la résistivité en fonction de la température de recuit……28
III.2.1.2Evolution de la concentration du phosphore en fonction de la température
de recuit………………………………………………………………………………29
III.3 Caractérisation par la spectroscopie infrarouge (FTIR)………………………...31
III.3.1 Défauts introduits par irradiation neutronique……………………..……...31
III.3.2 Effet de la température de recuit…………………………………………..31
III.3.3 Evolution du centre VO2 avec l’oxygène interstitiel……………………...33
Conclusion générale………………………………………………………………….34
Référence……………………………………………………………………………..35Côte titre : MAPH/0330 En ligne : https://drive.google.com/file/d/1DwMZXaZL2i_XQLPtagnHTAf_oe3ZjsiB/view?usp=shari [...] Format de la ressource électronique : Etudes des effets d’Irradiation neutronique sur le silicium [texte imprimé] / Zerkak,Kahina, Auteur ; Osmani,Nadjet, Directeur de thèse . - [S.l.] : Setif:UFA, 2019 . - 1 vol (38 f .) ; 29 cm.
Langues : Français (fre)
Catégories : Thèses & Mémoires:Physique Mots-clés : Défauts d’irradiation
Fluences neutronique
Traitement thermique FTIRIndex. décimale : 530 Physique Résumé :
Durant ces derniers années un intérêt particulier a été accordé à la technique de dopage par
transmutation neutronique, cette dernière est l’une des techniques implémentée autour du
réacteur ES-Salam. Son principe est basé sur la conversion nucléaire de l’isotope 30Si au 31P
suivant la réaction :
30Si (n, γ) 31P + β + γ
Durant l’irradiation neutronique du silicium plusieurs défauts sont crées à savoir les
bilacunes, la paire lacune oxygène interstitiel VO (dit le centre A) et paire lacune atome de
phosphore VP (dit centre E) et l’oxygène interstititiel, ect. Dans le présent travail nous
nous intéressons à l’étude des défauts d’irradiation en fonction de la température deus recuit.
Dans ce but, un ensemble d’échantillons de silicium sont irradiés des le réacteur de recherche
Es-Salaam à une fluence de 1018 n/cm2. Le traitement thermique se fait dans un four du
type F 6030 CM-33-60 programmable sous gaz inerte Argon. La caractérisation
électrique est basée sur les mesures de la résistivité par la méthode des quatre
pointes. L’identification et l’étude de l’évolution des défauts sont effectuées à l’aide de
la spectroscopie infrarouge à transformé de Fourier (FTIR).Note de contenu :
Sommaire
Introduction générale ……………………………………………………………………1
Chapitre I : Synthèse Bibliographique
I.1 Introduction ……………………………………………………………………...3
I.2 Aperçus sur la physique des Semi-conducteur…………………………………...3
I.3 Définition de semi-conducteur (0°K) …………………………………………….4
I.4 La résistivité ……………………………………………………………………....4
I.5 Les différentes types de semi-conducteur…………………………………………..6
I.5.1 Semi-conducteur intrinsèque…………………………………………….6
I.5.2 Semi-conducteur extrinsèque…………………………………………….6
I.6 Silicium « Si »………………………………………………………………….....6
I.6.1 Les propriété de silicium ……………………………………………….....6
I.6.2 Importance du Silicium……………………………………………………8
I.7 Méthode d’élaboration de silicium ………………………………………………..8
I.7. A Méthode Czochralski (CZ)………………………………………………8
I.7. B Méthode de la Zone Flottante (FZ)………………………………………8
I.8 Les différentes types de dopage de semi-conducteur (silicium)…………………....9
I.8.1 Dopage de type N………………………………………………………...9
I.8.2 Dopage de type P………………………………………………...………10
I.9 Les différentes techniques de dopage …………………………...…………….....10
I.9.1 Le dopage par diffusion……………………………………………….…10
I.9.2 Le dopage par implantation ionique…………………………………......11
I .10 Dopage par Transmutation Neutronique du Silicium (DTN-Si)……………......11
I.10.1 Principe de la technique DTN…………………………………………..11
I.10.2 Etude de la radioactivité du silicium irradie…………………………....12
I.10.2.1 Radioactivité du phosphore 32P …………………………………..12
I.10.2.2Normes de radioprotection…............................................................13
I.10.3 Avantages et Inconvénients de la technique (DTN)……………………..13
I.10.3. a Les Avantages DTN………………………………………………13
SOMMAIRE
I.10.3.b Les inconvénients DTN……………………………………………13
I.11.1 Détermination de la concentration du phosphore 31P…………………….....13
I.11.2 La relation entre la résistivité et la fluence……………………………….....14
I.12 Créations des défauts par irradiation neutronique dans le silicium…...…....... 16
I.12.1 Les défauts criés après irradiation……………………………………...16
I.12.2 Les différents types de défauts ponctuels………………………… …...17
1. Lacune ponctuelle (Vacancy)…………………………………………………17
2. Les défauts interstitiels……………………...............................................17
3. L’atome de substitution………………………………………………….18
I.13 Mécanisme d’interaction des défauts……………………………………….....18
I.13.1 Interaction lacune V- défauts…………………………………………....19
I.13.2 Interaction silicium Interstitiel SiI – défauts…………………………….19
Chapitre II : Techniques Expérimentales
II.1 Introduction……………………………………………………………………..20
II.2.Procédure expérimentale………………………………………………………..20
II.2.1 Description du réacteur ES-SALAM……………………………………..20
II.2.2 Description des plaquettes de silicium……………………………………20
II.2.3 Préparation des échantillons……………………………………………….20
II .2.4 Procédure de nettoyage des pastilles de silicium…………………………21
II.2.5 Procédures d'irradiation du silicium………………………………………..22
II.3 Traitement thermique …………………………………………………………....23
II.4 Techniques de caractérisations…………………………………………………..23
II.4.1 Caractérisation électrique………………………………………………….24
II.4.1.1 La méthode des quatre pointes ………………………………………24
II.4.2 Caractérisation optiques…………………………………………………....26
II.4.2.1Spectroscopie infrarouge à transformée de Fourier……………………26
SOMMAIRE
Chapitre III : Résultats et discussions
III.1 Introduction…………………………………………………………….……….28
III.2 Caractérisation électriques…………………………………….………….……..28
III.2.1 Mesure de la résistivité……………………………………………………28
III.2.1.1Evolution de la résistivité en fonction de la température de recuit……28
III.2.1.2Evolution de la concentration du phosphore en fonction de la température
de recuit………………………………………………………………………………29
III.3 Caractérisation par la spectroscopie infrarouge (FTIR)………………………...31
III.3.1 Défauts introduits par irradiation neutronique……………………..……...31
III.3.2 Effet de la température de recuit…………………………………………..31
III.3.3 Evolution du centre VO2 avec l’oxygène interstitiel……………………...33
Conclusion générale………………………………………………………………….34
Référence……………………………………………………………………………..35Côte titre : MAPH/0330 En ligne : https://drive.google.com/file/d/1DwMZXaZL2i_XQLPtagnHTAf_oe3ZjsiB/view?usp=shari [...] Format de la ressource électronique : Exemplaires (1)
Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité MAPH/0330 MAPH/0330 Mémoire Bibliothéque des sciences Français Disponible
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