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| Titre : |
Etude des propriétés physiques des couches minces de Ni et des bicouches Ni/Cu préparées par évaporation sous vide. |
| Type de document : |
texte imprimé |
| Auteurs : |
Messaoud Hemmous ; Abdelhamid Layadi, Directeur de thèse |
| Editeur : |
Setif:UFA |
| Année de publication : |
2015 |
| Importance : |
1 vol. (238 f.) |
| Catégories : |
Thèses & Mémoires:Physique
|
| Mots-clés : |
Ni films
Ni/Cu
Evaporation
DRX
MEB
VSM et effet Kerr |
| Résumé : |
Les séries des couches minces de Ni ont été
déposées par évaporation thermique sur des substrats de
verre, Si, mica, Al2O3, Cu et CuZn avec ou sans souscouche
de Cu. Les épaisseurs des couches de Ni varient
de 4 à 163 nm. La sous-couche de Cu a été évaporée
avec des épaisseurs de 27, 52 et 90 nm. Les effets du
substrat, l'épaisseur de Ni et de la sous-couche Cu sur
les propriétés structurelles, électriques et magnétiques
du Ni ont été étudiées. La RBS a été utilisée pour
mesurer les épaisseurs de Ni et de Cu et de vérifier la
surface et l’interfaces des films de Ni. La texture, la
déformation et la taille moyenne des grains ont été
mesurés à partir de technique de la diffraction des
rayons X. La morphologie de surface est étudiée par le
microscope électronique à balayage. La résistivité
électrique est mesurée par la méthode des quatre points.
Les propriétés magnétiques ont été étudiées par le
magnétomètre à échantillon vibrant (VSM) et l’effet
Kerr. Les films de Ni présentent une texture suivant la
direction <111> pour tous les substrats. La taille
moyenne des grains de Ni augmente avec l'épaisseur
pour les substrats de verre, Si et de mica et diminue pour
le Cu. Le strain, ε, est positif pour les faibles épaisseurs
et diminue pour devient négative avec l’augmentation de
l’épaisseur. Avec la sous-couche Cu, le mode de
croissance passe par deux phases: les contraintes (la
taille des grains) augmentent (diminuent) jusqu'Ã une
épaisseur critique tCr, alors que les contraintes sont
relaxées lorsque la taille moyenne des grains augmente.
Par VSM, les cycles d'hystérésis présentent une
anisotropie magnétique dans le plan pour tous les
échantillons. Le système Ni/substrats montre une
augmentation de la coercivité avec l’augmentation de
l’épaisseur. Le champ de saturation et le squareness
varient de 0.22 kOe à 2.4 kOe et de 0,23 à 0.90,
respectivement. Pour le système Ni/Cu/substrats, le
champ coercitif varie de 3 Ã 230 Oe. Le squarness varie
0.08 Ã 0.67 et le champ de saturation varie de 0.52 Ã 3.2
kOe. L’effet Kerr dans le premier système présente
l'augmentation du champ coercitif et du champ de
saturation avec augmentation de l'épaisseur et de la taille
des grains. Le squarness varie de 0.45 Ã 0.91. Pour le
deuxième système, le champ coercitif varie de ~ 2 à 151
Oe. Le squarness varie de 0,1 Ã 0,85 et le champ de
saturation varie de 25 Ã 320 Oe |
| Côte titre : |
DPH/0141 |
| En ligne : |
https://drive.google.com/file/d/1nI-sh6nndBINcymp16raPbN8Mbx3Lf4o/view?usp=shari [...] |
| Format de la ressource électronique : |
pdf |
Etude des propriétés physiques des couches minces de Ni et des bicouches Ni/Cu préparées par évaporation sous vide. [texte imprimé] / Messaoud Hemmous ; Abdelhamid Layadi, Directeur de thèse . - [S.l.] : Setif:UFA, 2015 . - 1 vol. (238 f.).
| Catégories : |
Thèses & Mémoires:Physique
|
| Mots-clés : |
Ni films
Ni/Cu
Evaporation
DRX
MEB
VSM et effet Kerr |
| Résumé : |
Les séries des couches minces de Ni ont été
déposées par évaporation thermique sur des substrats de
verre, Si, mica, Al2O3, Cu et CuZn avec ou sans souscouche
de Cu. Les épaisseurs des couches de Ni varient
de 4 à 163 nm. La sous-couche de Cu a été évaporée
avec des épaisseurs de 27, 52 et 90 nm. Les effets du
substrat, l'épaisseur de Ni et de la sous-couche Cu sur
les propriétés structurelles, électriques et magnétiques
du Ni ont été étudiées. La RBS a été utilisée pour
mesurer les épaisseurs de Ni et de Cu et de vérifier la
surface et l’interfaces des films de Ni. La texture, la
déformation et la taille moyenne des grains ont été
mesurés à partir de technique de la diffraction des
rayons X. La morphologie de surface est étudiée par le
microscope électronique à balayage. La résistivité
électrique est mesurée par la méthode des quatre points.
Les propriétés magnétiques ont été étudiées par le
magnétomètre à échantillon vibrant (VSM) et l’effet
Kerr. Les films de Ni présentent une texture suivant la
direction <111> pour tous les substrats. La taille
moyenne des grains de Ni augmente avec l'épaisseur
pour les substrats de verre, Si et de mica et diminue pour
le Cu. Le strain, ε, est positif pour les faibles épaisseurs
et diminue pour devient négative avec l’augmentation de
l’épaisseur. Avec la sous-couche Cu, le mode de
croissance passe par deux phases: les contraintes (la
taille des grains) augmentent (diminuent) jusqu'Ã une
épaisseur critique tCr, alors que les contraintes sont
relaxées lorsque la taille moyenne des grains augmente.
Par VSM, les cycles d'hystérésis présentent une
anisotropie magnétique dans le plan pour tous les
échantillons. Le système Ni/substrats montre une
augmentation de la coercivité avec l’augmentation de
l’épaisseur. Le champ de saturation et le squareness
varient de 0.22 kOe à 2.4 kOe et de 0,23 à 0.90,
respectivement. Pour le système Ni/Cu/substrats, le
champ coercitif varie de 3 Ã 230 Oe. Le squarness varie
0.08 Ã 0.67 et le champ de saturation varie de 0.52 Ã 3.2
kOe. L’effet Kerr dans le premier système présente
l'augmentation du champ coercitif et du champ de
saturation avec augmentation de l'épaisseur et de la taille
des grains. Le squarness varie de 0.45 Ã 0.91. Pour le
deuxième système, le champ coercitif varie de ~ 2 à 151
Oe. Le squarness varie de 0,1 Ã 0,85 et le champ de
saturation varie de 25 Ã 320 Oe |
| Côte titre : |
DPH/0141 |
| En ligne : |
https://drive.google.com/file/d/1nI-sh6nndBINcymp16raPbN8Mbx3Lf4o/view?usp=shari [...] |
| Format de la ressource électronique : |
pdf |
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