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Auteur Annie Baudrant |
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Titre : Implantation ionique et traitements thermiques en technologie silicium Type de document : texte imprimé Auteurs : Annie Baudrant Editeur : Paris : Hermès science publications-Lavoisier Année de publication : 2011 Collection : Traité EGEM. Série Électronique et micro-électronique Sous-collection : Électronique et micro-électronique Importance : 1 vol. (365 p.) Présentation : ill. Format : 24 cm ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7462-3130-6 Note générale : 978-2-7462-3130-6 Langues : Français (fre) Catégories : Physique Mots-clés : Silicium : Substrats
Silicium : Traitement thermique
Technologie silicium sur isolant
Ions : ImplantationIndex. décimale : 621.3 Éclairage, électronique, électrotechnique, génie informatique, optique appliquée Résumé :
Cet ouvrage propose au lecteur une vision de l'élaboration des couches actives, modifiant la structure de surface du substrat silicium massif : principes de base, mise en applications en fonction des filières technologiques, limites et contraintes, avec un focus sur les dernières avancées. Son objectif n'est pas de faire le tour de la question pour tous les procédés élémentaires d'un assemblage technologique, mais de rappeler les données essentielles et fondamentales seulement pour les procédés qui visent à utiliser et à améliorer les propriétés du matériau ou du semi-conducteur silicium, tant pour les composants électroniques que pour les microsystèmes.Sont ainsi développés l'oxydation silicium, l'implantation ionique, la diffusion et l'épitaxie d'hétérostructures.Note de contenu :
Sommaire
Oxydation du silicium et du carbure de silicium JeanJacques GANEM et Isabelle TRIMAILLE
Implantation ionique JeanJacques GROB
Modélisation et enjeux technologiques Daniel MATHIOT
Epitaxie dhétérostructures contraintes SiSi1x Gex JeanMichel HARTMANN
IndexCôte titre : Fs/13925-13927,Fs/12059-12060 Implantation ionique et traitements thermiques en technologie silicium [texte imprimé] / Annie Baudrant . - Paris : Hermès science publications-Lavoisier, 2011 . - 1 vol. (365 p.) : ill. ; 24 cm. - (Traité EGEM. Série Électronique et micro-électronique. Électronique et micro-électronique) .
ISBN : 978-2-7462-3130-6
978-2-7462-3130-6
Langues : Français (fre)
Catégories : Physique Mots-clés : Silicium : Substrats
Silicium : Traitement thermique
Technologie silicium sur isolant
Ions : ImplantationIndex. décimale : 621.3 Éclairage, électronique, électrotechnique, génie informatique, optique appliquée Résumé :
Cet ouvrage propose au lecteur une vision de l'élaboration des couches actives, modifiant la structure de surface du substrat silicium massif : principes de base, mise en applications en fonction des filières technologiques, limites et contraintes, avec un focus sur les dernières avancées. Son objectif n'est pas de faire le tour de la question pour tous les procédés élémentaires d'un assemblage technologique, mais de rappeler les données essentielles et fondamentales seulement pour les procédés qui visent à utiliser et à améliorer les propriétés du matériau ou du semi-conducteur silicium, tant pour les composants électroniques que pour les microsystèmes.Sont ainsi développés l'oxydation silicium, l'implantation ionique, la diffusion et l'épitaxie d'hétérostructures.Note de contenu :
Sommaire
Oxydation du silicium et du carbure de silicium JeanJacques GANEM et Isabelle TRIMAILLE
Implantation ionique JeanJacques GROB
Modélisation et enjeux technologiques Daniel MATHIOT
Epitaxie dhétérostructures contraintes SiSi1x Gex JeanMichel HARTMANN
IndexCôte titre : Fs/13925-13927,Fs/12059-12060 Exemplaires (5)
Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité Fs/12059 Fs/12059-12060 livre Bibliothéque des sciences Français Disponible
DisponibleFs/12060 Fs/12059-12060 livre Bibliothéque des sciences Français Disponible
DisponibleFs/13925 Fs/13925-13927 Livre Bibliothéque des sciences Français Disponible
DisponibleFs/13926 Fs/13925-13927 livre Bibliothéque des sciences Français Disponible
DisponibleFs/13927 Fs/13925-13927 livre Bibliothéque des sciences Français Disponible
Disponible