Titre :	Synthèse des couches minces de Cu2(1-x)Mg2xSnO3 et leurs caractérisations
Type de document :	texte imprimé
Auteurs :	Ballouti ,Akram, Auteur ; Boudemagh,D, Directeur de thèse
Editeur :	Setif:UFA
Année de publication :	2018
Importance :	1 vol (52 f .)
Langues :	Français (fre)
Catégories :	Thèses & Mémoires:Physique
Mots-clés :	Substrats en verre Spray Drx Afm Transmittance
Index. décimale :	530 Physique
Note de contenu :	Sommaire ntroduction générale………………………………………………... 1 Chapitre I : Généralités sur les semi conducteurs I. 1. Matériaux semi-conducteurs …………………………………………………….. 3 I.2. Bandes d’énergie ………………………………………………………………… 3 I.3.Types des semi conducteurs ……………………………………………………… 5 I. 3.1. Semi-conducteur pur ou intrinsèque ………………………………………… 5 I.3.2.Semi conducteur extrinsèque …………………………………………………. 5 I.3.2.1. Semi- conducteur dopé de type-n …………………………………….. 5 I.3.2.1. Semi- conducteur dopé de type-p ……………………………………. 6 I.4. Classification des semi-conducteurs ………………………………………..... .8 I.5.Propriétés structurales, optiques et électriques du sulfure de cuivre et d’étain « Cu2SnS3 » 8 Chapitre II : Les techniques de dépôt des couches minces II.1.Généralités sur les couches minces…………………………………………… 10 II.2.Méthodes d’élaboration des couches minces ………………………………... 10 II.2.1.Méthodes physiques ………………………………………………………... 11  L’évaporation sous vide…………………………………………………….. 11  Ablation laser………………………………………………………………... 12  Pulvérisation cathodique…………………………………………………….. 13 II.2.2.Méthodes chimiques ………………………………………………………... 14  Sol gel ………………………………………………………………………. 14 a- Centrifugation ou Spin-coating ……………………………………….... 14 b-Trempage tirage ou dip-coating…………………………………………… 15 Densification des couches minces ………………………………………16 Le séchage des couches minces …………………………………………16 Le recuit des couches minces……………………………………………..16  Spray pyrolyse ………………………………………………………...…17 Principe général du procédé spray ………………………………….18 A) Pulvérisation………………………………………………….19 B) La pyrolyse……………………………………………………19 Chapitre III. Techniques de caractérisation des couches minces III.1. Techniques de caractérisation structurale …………………………………..…21 III.1. 1. Diffraction des rayons X …………………………………………21 III.1.2. Microscopie électronique à balayage MEB……………………….22 III.2.Caractérisation morphologique ………………………………………………22 III.2.1Microscope à force atomique (AFM) ……………………………………22 III.3.Caractérisations optiques …………………………………………23 III.3.1.Spectrophotométrie UV-visible …………………………………….23 III.4.caractérisation électrique ………………………………………….24 III.4.1. La méthode des quatre pointes ………………………………24 Chapitre IV : Résultats et discussions IV.1.Préparation des solutions ………………………………………….26 Matériels utilisés pour préparer les solutions …………………………………….27 IV.2.Nettoyage des substrats ………………………………………….28 IV.3.Dépôt des couches ……………………………………………….28 a)dip-coating ……………………………………………………………………..28 b) Spray ultrasonique ……………………………………………………………29 IV.4. Résultats et discussions de caractérisations faites……………….. 30 IV.4.1 Caractérisation par spectroscopie de fluorescence X (XRF)..30 IV.4.2. Caractérisation structurale par DRX…………………………31 IV.4.3 Caractérisation morphologique par microscopie à force atomique (AFM)……………………………………………………….35 Taille des grains ………………………………………………….38 IV.4 .4.Propriétés optiques …………………………………………..40 a)Caractérisation par spectroscopie UV-visible………………………………..40 La transmission optique………………………………………………………40 Gap optique …………………………………………………………………..42 b) Caractérisation par spectroscopie infrarouge …………………………...44 IV.4 .5.Mesure de l’épaisseur ……………………………………….46 IV.4.6.Caractérisation électrique…………………………………….46 Mesure de la résistivité électrique……………………………………………46 Conclusion………………………………………………………………49 Références bibliographiques……………………………………………50
Côte titre :	MAPH/0270
En ligne :	https://drive.google.com/file/d/1sFmkx5XObAXcor2I7XoEfw-fSufrAgMP/view?usp=shari [...]
Format de la ressource électronique :	pdf

Synthèse des couches minces de Cu2(1-x)Mg2xSnO3 et leurs caractérisations [texte imprimé] / Ballouti ,Akram, Auteur ; Boudemagh,D, Directeur de thèse . - [S.l.] : Setif:UFA, 2018 . - 1 vol (52 f .).
Langues : Français (fre)

Catégories :	Thèses & Mémoires:Physique
Mots-clés :	Substrats en verre Spray Drx Afm Transmittance
Index. décimale :	530 Physique
Note de contenu :	Sommaire ntroduction générale………………………………………………... 1 Chapitre I : Généralités sur les semi conducteurs I. 1. Matériaux semi-conducteurs …………………………………………………….. 3 I.2. Bandes d’énergie ………………………………………………………………… 3 I.3.Types des semi conducteurs ……………………………………………………… 5 I. 3.1. Semi-conducteur pur ou intrinsèque ………………………………………… 5 I.3.2.Semi conducteur extrinsèque …………………………………………………. 5 I.3.2.1. Semi- conducteur dopé de type-n …………………………………….. 5 I.3.2.1. Semi- conducteur dopé de type-p ……………………………………. 6 I.4. Classification des semi-conducteurs ………………………………………..... .8 I.5.Propriétés structurales, optiques et électriques du sulfure de cuivre et d’étain « Cu2SnS3 » 8 Chapitre II : Les techniques de dépôt des couches minces II.1.Généralités sur les couches minces…………………………………………… 10 II.2.Méthodes d’élaboration des couches minces ………………………………... 10 II.2.1.Méthodes physiques ………………………………………………………... 11  L’évaporation sous vide…………………………………………………….. 11  Ablation laser………………………………………………………………... 12  Pulvérisation cathodique…………………………………………………….. 13 II.2.2.Méthodes chimiques ………………………………………………………... 14  Sol gel ………………………………………………………………………. 14 a- Centrifugation ou Spin-coating ……………………………………….... 14 b-Trempage tirage ou dip-coating…………………………………………… 15 Densification des couches minces ………………………………………16 Le séchage des couches minces …………………………………………16 Le recuit des couches minces……………………………………………..16  Spray pyrolyse ………………………………………………………...…17 Principe général du procédé spray ………………………………….18 A) Pulvérisation………………………………………………….19 B) La pyrolyse……………………………………………………19 Chapitre III. Techniques de caractérisation des couches minces III.1. Techniques de caractérisation structurale …………………………………..…21 III.1. 1. Diffraction des rayons X …………………………………………21 III.1.2. Microscopie électronique à balayage MEB……………………….22 III.2.Caractérisation morphologique ………………………………………………22 III.2.1Microscope à force atomique (AFM) ……………………………………22 III.3.Caractérisations optiques …………………………………………23 III.3.1.Spectrophotométrie UV-visible …………………………………….23 III.4.caractérisation électrique ………………………………………….24 III.4.1. La méthode des quatre pointes ………………………………24 Chapitre IV : Résultats et discussions IV.1.Préparation des solutions ………………………………………….26 Matériels utilisés pour préparer les solutions …………………………………….27 IV.2.Nettoyage des substrats ………………………………………….28 IV.3.Dépôt des couches ……………………………………………….28 a)dip-coating ……………………………………………………………………..28 b) Spray ultrasonique ……………………………………………………………29 IV.4. Résultats et discussions de caractérisations faites……………….. 30 IV.4.1 Caractérisation par spectroscopie de fluorescence X (XRF)..30 IV.4.2. Caractérisation structurale par DRX…………………………31 IV.4.3 Caractérisation morphologique par microscopie à force atomique (AFM)……………………………………………………….35 Taille des grains ………………………………………………….38 IV.4 .4.Propriétés optiques …………………………………………..40 a)Caractérisation par spectroscopie UV-visible………………………………..40 La transmission optique………………………………………………………40 Gap optique …………………………………………………………………..42 b) Caractérisation par spectroscopie infrarouge …………………………...44 IV.4 .5.Mesure de l’épaisseur ……………………………………….46 IV.4.6.Caractérisation électrique…………………………………….46 Mesure de la résistivité électrique……………………………………………46 Conclusion………………………………………………………………49 Références bibliographiques……………………………………………50
Côte titre :	MAPH/0270
En ligne :	https://drive.google.com/file/d/1sFmkx5XObAXcor2I7XoEfw-fSufrAgMP/view?usp=shari [...]
Format de la ressource électronique :	pdf