Titre :	Fabrication par voie électrochimique de nanostructures de cuivre pour des applications en microélectrinique avancées (interconnection).
Type de document :	texte imprimé
Auteurs :	Mansouri, Ouassila, Auteur ; Messaoudi, Yazid., Directeur de thèse
Editeur :	Setif:UFA
Année de publication :	2018
Importance :	1 vol (56 f .)
Format :	29 cm
Langues :	Français (fre)
Catégories :	Thèses & Mémoires:Chimie
Mots-clés :	Cu glycérine électrodéposition Nanostructures
Index. décimale :	541.3 Sujets divers en chimie physique
Résumé :	Dans ce travail, nous avons étudié l’effet de solvant et du potentiel appliqué sur les propriétés des nanostructures de Cu électrodéposées sur un substrat d’ITO. Tout d’abord, nous avons étudié les mécanismes de l’électrodéposition en utilisant la technique de la voltamétrie cyclique qui révèle que l’utilisation de la glycérine réduit remarquablement la vitesse de déposition de cuivre métallique. Cette réduction de la vitesse à provoquer un changement notable sur la structure cristalline qui s’est manifesté par le changement d’orientation préférentielle et sur la taille de cristallite et le paramètre de maille. D’autre part, la caractérisation morphologique par AFM montre une surface granulaire et totalement recouverte de dépôts dans le cas de la glycérine et une surface poreuse dans le cas de solution aqueuse.
Note de contenu :	Sommaire Introduction générale…………………………………………………..………………………1 Chapitre I : Revue bibliographique Introduction …………………………………………………………………………………..5 1. Utilisation des métaux a l’état massif ………………...…………………………………...6 2. Utilisation des métaux à l’échelle nanométrique………………………………….………..7 I.2 Cuivre …………………..…………………………………………………………………8 I.1. Propriétés du cuivre ………………………………….……………………...…………….9 I.1.1 Propriétés électrochimiques ……………………………………………………………...9 I.1.2 Propriétés chimique……………………………………………………………………..10 I.1.3 Propriétés physiques…………………………………………………………………….10 I.1.4 Propriétés thermiques …………………………………………………………………..11 I.2. Applications du cuivre………………………………………………………..…………11 I.2.1. Les applications électriques et mécaniques du cuivre……………………………..…..11 I.2.2. Les applications électroniques et microélectroniques……………………………….....12 I.2.3. Les applications de cuivre à l’échelle nanométrique…………………………...………12 I.3. Méthodes d’élaboration de nanostructure en cuivre…………………………………13 I.3.1. Les méthodes physiques……………………………………………………..….....13 I.3.1.1 Pulvérisation cathodique (sputtering)……………………………………….…...13 I.3.1.2 Ablation laser (Pulse Laser Déposition PLD)…………………………………....13 I.3.1.3 l’évaporation sous vide…………………………………………………………..14 I.3.2. Les méthodes chimique…………………………………………………………...14 I.3.2.1. Dépôts par Spray pyrolyse………………………………………………….…...14 I.3.2.2. La méthode Sol-gel ……………………………………………………….…….14 I.3.2.3. La méthode de déposition électrochimique (électrodéposition)……………..…..14 I.4. Aspect théorique de l’électrodéposition…………………………………….…..……15 I.4.1 Mécanismes de l’électrodéposition…………………………………………….........16 I.4.1.1.Le transfert de masse…………………………………………………………...….16 I.4.1.2.Le transfert de charge…………………………………………...…………………17 I.4.1.3.La cristallisation……………………………………………………………………17 I.4.2. Nucléation et croissance des dépôts électrochimiques……………………………...17 I.5. Effets des paramètres d’électrodéposition ……………………………………………18 II. Glycérine …………………………………………………………………………..........19 II.1. Propriétés de la glycérine ……………………………………………………………..20 II.2. Applications de la glycérine…………………………………………………………...21 III. survol de littérature……………………………………………………………………..22 Références bibliographique………….………………………..….…………………………24 Chapitre II : Dispositifs et techniques expérimentales II.1. Principe de l’électrodéposition …………………………………………………….…29 II. 2. Conditions d’élaboration ……………………………………………………………..30 II.2.1. Montage et appareillage électrochimique …………………………………………..30 II.2 .2. Electrodes …………………………………………………………………….…...31 II.2.3. Nettoyage des substrats ………………………………………………………...........31 II.2. 4. Bain d’électrodéposition …………………………………………………………..31 II.3. Techniques de caractérisation électrochimique ………………………………..........32 II.3.1. Voltammètrie cyclique (VC)…………………………………………………..........32 II.3.2. La chronoampérométrie (CA) ………………………………………………………33 II.4. Techniques de caractérisation………………………………………………………….35 II. 4. 1. Diffraction des rayons X (DRX) ……………………………………………..........35 II.4. 2. Microscopie à Force Atomique (AFM) ……………………………………….........36 Références ………….………………………..….…………………………………………38 Chapitre III : Résultats et discussions III.1. Elaboration des couches minces de Cu……………………………………………....40 III.1.1. Etude par voltamétrie cyclique (VC) …………………………………...................40 III.1.2. Effet de la vitesse de balayage …………………………………………………….42 III.1.3. Détermination des paramètres cinétiques ………………………………………….43 III.1.3.a. Déterminé le coefficient de transfert α ………………………………………….43 III.1.3.b. Déterminé le coefficient de diffusion D ………………………………………...45 III.1.4. Rendement en courant …………………………………………………………….45 II.2. Caractérisations des électrodépôts de Cu ……………………………….……………46 III.2.1.Condition d’élaboration …………………………………………………..………..46 III.2.2. Caractérisation structurale par diffraction des rayons X ……….…….……………47 III.2.2.Caractérisation morphologique par la microscopie à force atomique (AFM)…… .49 Références ………….………………………..….…………………………….………..…..53 Conclusion générale ………………………………………………………………………...56
Côte titre :	MACH/0091
En ligne :	https://drive.google.com/file/d/1OePA4GHPOTm0yJYKGClkH_Bi6nbvJ16p/view?usp=shari [...]
Format de la ressource électronique :	pdf

Fabrication par voie électrochimique de nanostructures de cuivre pour des applications en microélectrinique avancées (interconnection). [texte imprimé] / Mansouri, Ouassila, Auteur ; Messaoudi, Yazid., Directeur de thèse . - [S.l.] : Setif:UFA, 2018 . - 1 vol (56 f .) ; 29 cm.
Langues : Français (fre)

Catégories :	Thèses & Mémoires:Chimie
Mots-clés :	Cu glycérine électrodéposition Nanostructures
Index. décimale :	541.3 Sujets divers en chimie physique
Résumé :	Dans ce travail, nous avons étudié l’effet de solvant et du potentiel appliqué sur les propriétés des nanostructures de Cu électrodéposées sur un substrat d’ITO. Tout d’abord, nous avons étudié les mécanismes de l’électrodéposition en utilisant la technique de la voltamétrie cyclique qui révèle que l’utilisation de la glycérine réduit remarquablement la vitesse de déposition de cuivre métallique. Cette réduction de la vitesse à provoquer un changement notable sur la structure cristalline qui s’est manifesté par le changement d’orientation préférentielle et sur la taille de cristallite et le paramètre de maille. D’autre part, la caractérisation morphologique par AFM montre une surface granulaire et totalement recouverte de dépôts dans le cas de la glycérine et une surface poreuse dans le cas de solution aqueuse.
Note de contenu :	Sommaire Introduction générale…………………………………………………..………………………1 Chapitre I : Revue bibliographique Introduction …………………………………………………………………………………..5 1. Utilisation des métaux a l’état massif ………………...…………………………………...6 2. Utilisation des métaux à l’échelle nanométrique………………………………….………..7 I.2 Cuivre …………………..…………………………………………………………………8 I.1. Propriétés du cuivre ………………………………….……………………...…………….9 I.1.1 Propriétés électrochimiques ……………………………………………………………...9 I.1.2 Propriétés chimique……………………………………………………………………..10 I.1.3 Propriétés physiques…………………………………………………………………….10 I.1.4 Propriétés thermiques …………………………………………………………………..11 I.2. Applications du cuivre………………………………………………………..…………11 I.2.1. Les applications électriques et mécaniques du cuivre……………………………..…..11 I.2.2. Les applications électroniques et microélectroniques……………………………….....12 I.2.3. Les applications de cuivre à l’échelle nanométrique…………………………...………12 I.3. Méthodes d’élaboration de nanostructure en cuivre…………………………………13 I.3.1. Les méthodes physiques……………………………………………………..….....13 I.3.1.1 Pulvérisation cathodique (sputtering)……………………………………….…...13 I.3.1.2 Ablation laser (Pulse Laser Déposition PLD)…………………………………....13 I.3.1.3 l’évaporation sous vide…………………………………………………………..14 I.3.2. Les méthodes chimique…………………………………………………………...14 I.3.2.1. Dépôts par Spray pyrolyse………………………………………………….…...14 I.3.2.2. La méthode Sol-gel ……………………………………………………….…….14 I.3.2.3. La méthode de déposition électrochimique (électrodéposition)……………..…..14 I.4. Aspect théorique de l’électrodéposition…………………………………….…..……15 I.4.1 Mécanismes de l’électrodéposition…………………………………………….........16 I.4.1.1.Le transfert de masse…………………………………………………………...….16 I.4.1.2.Le transfert de charge…………………………………………...…………………17 I.4.1.3.La cristallisation……………………………………………………………………17 I.4.2. Nucléation et croissance des dépôts électrochimiques……………………………...17 I.5. Effets des paramètres d’électrodéposition ……………………………………………18 II. Glycérine …………………………………………………………………………..........19 II.1. Propriétés de la glycérine ……………………………………………………………..20 II.2. Applications de la glycérine…………………………………………………………...21 III. survol de littérature……………………………………………………………………..22 Références bibliographique………….………………………..….…………………………24 Chapitre II : Dispositifs et techniques expérimentales II.1. Principe de l’électrodéposition …………………………………………………….…29 II. 2. Conditions d’élaboration ……………………………………………………………..30 II.2.1. Montage et appareillage électrochimique …………………………………………..30 II.2 .2. Electrodes …………………………………………………………………….…...31 II.2.3. Nettoyage des substrats ………………………………………………………...........31 II.2. 4. Bain d’électrodéposition …………………………………………………………..31 II.3. Techniques de caractérisation électrochimique ………………………………..........32 II.3.1. Voltammètrie cyclique (VC)…………………………………………………..........32 II.3.2. La chronoampérométrie (CA) ………………………………………………………33 II.4. Techniques de caractérisation………………………………………………………….35 II. 4. 1. Diffraction des rayons X (DRX) ……………………………………………..........35 II.4. 2. Microscopie à Force Atomique (AFM) ……………………………………….........36 Références ………….………………………..….…………………………………………38 Chapitre III : Résultats et discussions III.1. Elaboration des couches minces de Cu……………………………………………....40 III.1.1. Etude par voltamétrie cyclique (VC) …………………………………...................40 III.1.2. Effet de la vitesse de balayage …………………………………………………….42 III.1.3. Détermination des paramètres cinétiques ………………………………………….43 III.1.3.a. Déterminé le coefficient de transfert α ………………………………………….43 III.1.3.b. Déterminé le coefficient de diffusion D ………………………………………...45 III.1.4. Rendement en courant …………………………………………………………….45 II.2. Caractérisations des électrodépôts de Cu ……………………………….……………46 III.2.1.Condition d’élaboration …………………………………………………..………..46 III.2.2. Caractérisation structurale par diffraction des rayons X ……….…….……………47 III.2.2.Caractérisation morphologique par la microscopie à force atomique (AFM)…… .49 Références ………….………………………..….…………………………….………..…..53 Conclusion générale ………………………………………………………………………...56
Côte titre :	MACH/0091
En ligne :	https://drive.google.com/file/d/1OePA4GHPOTm0yJYKGClkH_Bi6nbvJ16p/view?usp=shari [...]
Format de la ressource électronique :	pdf