Prêtable
| Titre : | Cartes électroniques : technologies et conception |
| Titre de série : | Electronique |
| Type de document : | texte imprimé |
| Editeur : | Paris [France] : Techniques de l'ingénieur, 2012 |
| Collection : | Electronique - photonique |
| ISBN/ISSN/EAN : | 978-2-85059-755-8 |
| Format : | 361 p. / couv. en coul.; ill. / 30 cm. |
| Langues: | Français |
| Langues originales: | Français |
| Index. décimale : | 621.381 (Electronique appliquée (microélectronique)) |
| Catégories : | |
| Mots-clés: | Circuits imprimés ; Circuits intégrés ; Cartes électroniques ; Circuits hyprides |
| Résumé : |
Les circuits imprimés constituant les cartes électroniques doivent s'adapter à l'espace disponible et aux contraintes mécaniques du système qu'ils équipent. Le design, le packaging, le maintien à la température de fonctionnement, etc., sont à prendre en compte lors de la phase de conception, nécessitant l'utilisation de logiciels spécifiques.
Cette base documentaire s'adresse aux ingénieurs électroniciens. Elle aborde tous les aspects de la création de cartes électroniques, telles que les cartes mères informatiques. Elle rassemble les connaissances indispensables pour la conception et la réalisation de systèmes électroniques sur circuits imprimés. |
| Note de contenu : |
Sommaire:
Chapitre 1: Technologies des cartes électroniques Article 1: Conception et fabrication des circuits imprimés rigides Article 2: Circuits imprimés souples - Conception Article 3:Circuits imprimés souples - Fabrication Article 4: Circuits hybrides - Conception Article 5: Circuits hybrides - Fabrication Article 6: Circuits en couches minces - Couches minces traditionnelles Article 7: Circuits en couches minces - MCM et techniques connexes Article 8: Packaging des circuits intégrés Article 9: Procédés de packaging et d’interconnexion de composants électroniques Article 10: Packaging plastique Chapitre 2: Conception de cartes électroniques Article 1: Cartes à puces Article 2: Simulation des circuits analogiques et mixtes Article 3: Intégrité de signal et compatibilité électromagnétique (CEM) des cartes électroniques Article 4: Conception de cartes pour équipements spatialisables Article 5: Conception des cartes pour ordinateurs. Partie 1 Article 6: Conception des cartes pour ordinateurs. Partie 2 Article 7: Dissipation thermique dans les systèmes électroniques Article 8: Méthode d'analyse des cartes électroniques soumises à des vibrations environnementales |
| En ligne : | https://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-photonique-th13/cartes-electroniques-technologies-et-conception-42287210/ |
Exemplaires (1)
| Cote | Support | Localisation | Section | Disponibilité |
|---|---|---|---|---|
| F4/965 | Livre | Bibliothèque de la Faculté de Technologie | Salle des livres | Disponible |
