| Titre : | Semiconductor wafer bonding : science and technology |
| Auteurs : | Q. Y. Tong ; U. Gôsele |
| Type de document : | texte imprimé |
| Editeur : | New York : John Willey, 1999 |
| ISBN/ISSN/EAN : | 978-0-471-57481-1 |
| Format : | 1 vol. (XVIII-297 p.) / couv. ill. / 24 cm |
| Langues originales: | |
| Index. décimale : | 621 (Physique appliquée) |
| Mots-clés: | Semiconducteur |
| Côte titre : |
S8/51395 |
Exemplaires (1)
| Cote | Support | Localisation | Disponibilité |
|---|---|---|---|
| S8/51395 | Livre | Bibliothèque centrale | Disponible |
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