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Titre :
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Mise en oeuvre des composants électroniques de puissance
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Auteurs :
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Robert Perret, Directeur de publication, rédacteur en chef
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Type de document :
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texte imprimé
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Editeur :
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Paris : Hermès science publications, 2005
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Collection :
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Traité EGEM. Série Génie électrique
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Sous-collection :
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Génie électrique
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ISBN/ISSN/EAN :
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978-2-7462-1101-8
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Format :
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1 vol. (292-IV p.) / ill., couv. ill. en coul. / 24 cm
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Note générale :
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Notes bibliogr. Index
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Langues:
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Français
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Index. décimale :
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621.317 (Dispositifs de commande (électrotechnique))
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Catégories :
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Ouvrages > Technologie (sciences appliquées, techniques) > Physique appliquée (Électronique - Électrotechnique)
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Mots-clés:
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Électronique de puissance
Composants électroniques
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Résumé :
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Cet Ouvrage fait partie du traité EGEM, comporte deux tomes. Le tome I : "Interrupteurs électroniques de puissance" (Hermès, Avril 2003) fait le bilan des interrupteurs modernes (IGBT, MOSFET, Diodes) et ouvre des perspectives sur les composants en carbure de Silicium. Le présent livre, intitulé "Mise en oeuvre des composants de puissance" constitue le second tome. Il traite des principales parties constituant l'environnement des puces de puissance. Le premier chapitre est consacré à un composant passif essentiel pour les convertisseurs statiques : les condensateurs. Les auteurs sont Abderrahmane Beroual, Sophie Guillemet, Charles Joubert et Thierry Lebey. L'électronique de puissance doit utiliser une connectique permettant la circulation de courants importants et présentant une inductance parasite la plus faible possible , une modélisation permettant un bon design de cette connectique est décrite par Edith Clavel, James Roudet et Jean-Luc Schanen dans le second chapitre. Le fonctionnement des convertisseurs est souvent expliqué à partir de la notion de cellule de commutation définie par Henri Foch dans les années 80. La bonne compréhension de son fonctionnement et sa modélisation fine constituent le troisième chapitre écrit par James Roudet et Jean-Luc Schanen. Dans le 4e chapitre, ce sont les aspects thermiques liés à l'utilisation des composants électroniques de puissance qui sont évoqués par Jean-Marie Dorkel, Corinne et Robert Perret. Les principaux problèmes liés au refroidissement, ainsi que des exemples de modélisation sont décrits. Enfin, dans le 5e chapitre, Marie Breil, Patrick Austin, Jean-Christophe Crébier, Jean-Louis Sanchez et Christian Schaeffer montrent tout l'intérêt de l'intégration sur silicium pour les modules d'électronique de puissance .
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Côte titre :
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S8/72555
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Exemplaires (1)
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| S8/72555 | Livre | Bibliothèque centrale | Disponible |
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